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全自動洗金搪錫機(jī)

洗金搪錫機(jī)主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護(hù)鍍金層去除,去除保護(hù)鍍金層后清洗IC,并檢測IC引腳上錫情況,區(qū)分產(chǎn)品NG還是OK。

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產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品詳情 / Product details

洗金搪錫機(jī)主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護(hù)鍍金層去除,去除保護(hù)鍍金層后清洗IC,并檢測IC引腳上錫情況,區(qū)分產(chǎn)品NG還是OK。

主要應(yīng)用范圍:實(shí)現(xiàn)IC、QFP、SOP、QFN、DIP類型器件的去金和搪錫。

適用元件類型:

1. IC/QFP/QFN等

2. 電阻/電容元件

3. 最小適用引腳間距0.3mm


主要工作流程:

1. 助焊劑區(qū)

助焊劑區(qū)的主要作用是對IC引腳浸助焊劑,去除氧化物,便于搪錫。

其工作原理是通過蠕動泵將助焊劑抽取到噴口流出,形成一個“瀑布”狀弧面,IC引腳伸入弧面,達(dá)到浸助焊劑的目的。

助焊劑管為易損件,需定期更換。


2. 預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)的主要作用是對浸過助焊劑的IC引腳進(jìn)行加熱,增加助焊劑活性,達(dá)到更好的搪錫效果。

其工作原理是發(fā)熱組件加熱,充入壓縮空氣將熱氣吹出,利用預(yù)熱噴口形成一個加熱區(qū)域。

注意:加熱時必須有壓縮空氣充入,如無壓縮空氣,可能會導(dǎo)致加熱器損壞,所以在壓縮空氣管路上有壓力傳感器。


3. 錫槽區(qū)

錫槽區(qū)的主要作用是對IC引腳進(jìn)行搪錫工藝。

其工作原理是通過發(fā)熱管對錫槽進(jìn)行加熱,使錫槽內(nèi)錫熔化成液態(tài),液態(tài)錫在機(jī)械泵的作用下通過固定流道進(jìn)行一出錫噴口,形成一弧形“瀑布”,IC引腳浸入此弧形面內(nèi)進(jìn)行搪錫工藝操作。

錫槽具備液位檢測及波峰高度檢測功能。


4 .等離子清洗區(qū)

等離子設(shè)備為一個單獨(dú)存在的工藝模塊。

其工作原理是利用等離子清洗機(jī)中的等離子體進(jìn)行等離子清洗,所產(chǎn)生的等離子體的裝置是在密封的容器里面設(shè)置電極的形成電場,利用真空泵達(dá)到一定的真空值20-30p,由于電場的作用,它們在發(fā)生了碰撞的時候形成了等離子體,由此產(chǎn)生的等離子體可以達(dá)到表面清洗處理的效果。


整個工藝流程:關(guān)門----抽真空----清洗----破真空----開門

控制流程:主控制中心氣動門關(guān)上、到位給信號清洗機(jī)控制系統(tǒng),清洗機(jī)開始抽真空、進(jìn)氣,真空值達(dá)到、開始清洗,清洗結(jié)束后、停止進(jìn)氣開始破真空,真空腔體達(dá)到常壓值給信號主控制中心,氣動門開啟。

技術(shù)參數(shù) / Technical parameters

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