激光錫球焊錫機——通訊行業(yè)焊接(光器件類)
發(fā)布時間:2020-10-19 22:24:02 瀏覽:784次 責(zé)任編輯:深圳市艾貝特電子科技有限公司
盡管光器件產(chǎn)業(yè)是一個高科技產(chǎn)業(yè),對于焊接的要求極高,但是目前光器件的裝配生產(chǎn)仍大量依賴手工操作,可以說仍處于“半手工半自動化”階段,該行業(yè)仍缺乏廣泛應(yīng)用到其他制造行業(yè)的通用工業(yè)工程方法。
我司自主、研發(fā)的激光錫球焊錫機可以焊接此類光器件,其焊接優(yōu)點:
1、非接觸式焊接;不會產(chǎn)生物理損傷和應(yīng)力,受大型元器件和障礙物的影響極小。
2、光斑大小可調(diào);無需更換不同大小的烙鐵頭,也無烙鐵頭等消耗品。
3、激光功率大小、時間、送錫量等靠程序調(diào)節(jié);可精準控制各個焊點的各項參數(shù)。
4、焊接可靠性高;品質(zhì)好、焊點金屬組織細密,只對焊點局部加熱,具有快速加熱、快速冷卻的特點、對元件本體和 PCB熱影響小。
5、無靜電威脅,節(jié)能環(huán)保,操作簡單,維護方便。
6、激光器壽命長,功耗低,維護費用低。
7、無烙鐵頭損耗。
8、可完成烙鐵頭 無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接。
9、可維護性很高。